在近幾年來，樹脂塞孔在PCB產業中非常流行，應用也十分廣泛，特別是一些層數高、板子厚的產品對樹脂塞孔的使用率更高。不過，對于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事，今天，小編就為大家來詳細說一說，看看什么是樹脂塞孔？好處是什么？

  什么是樹脂塞孔？

  隨著電子芯片結構、安排方式的不斷變化改革，電路板模塊也隨之發生很大的變化。而隨著模塊的改變，電子芯片中出現的綠油塞孔問題深深困擾著眾多smt加工廠家，而為了解決這一問題，很多廠家都付出了研究心血，直到20世紀90年代之時，日本一家公司發明了樹脂，可以將這種孔堵上，然后在其表面鍍銅，這樣就能解決因為綠油塞孔導致的孔內吹氣問題了。

  不過，當時的技術推廣并不像現在那么迅速，因而直到最近幾年，國內才開始使用樹脂塞孔的方式來進行操作。

  樹脂塞孔的制作流程是什么？

  不同的樹脂塞孔產品其制作流程是不同的，比如POFV類型的產品，其流程是開料鉆孔-電鍍-塞孔-烘烤-研磨-電鍍-外層線路-防焊-表面處理-成型出貨等；而內層樹脂塞孔類產品的制作分為研磨和不研磨兩種。這兩者的流程基本差不多，但在細節方面會有一些不同。

在樹脂塞孔流程中有一些特別的地方，比如鉆通孔和沉銅板電，一般都認為是POFV產品，但如果是內層圖形就是HDI樹脂塞孔產品，且不同種類的產品流程有非常嚴格的界定標準，不能走錯，否則極容易出現問題。

  在樹脂塞孔流程改進方面，為了降低內層HDI塞孔產品的報廢率，設計師會采用線路之后再塞孔的模式，即先完成內層線路制作，再進行塞孔，然后固化，這樣不僅效率高，且產品性能更好一些。而最開始用到內層HDI塞孔，用的是UV預固和熱固型油墨，這種的性能低，效率也不高，成本也比樹脂塞孔高很多。

  總的來說，良好的樹脂塞孔工藝必須要由專業廠家來操作，只有確保樹脂塞孔沒有問題，才能保證產品的質量。如果樹脂塞孔沒有做好，孔內出現氣泡的話，必然會導致電路板吸收太多的潮濕水汽，繼而導致其過錫爐的時候因為水分過多而爆板。同時，孔內出現氣泡還容易導致將樹脂被氣孔擠出，出現一邊突出一邊凹陷的情況，這樣就會形成不良品，影響產品的合格率。

  總的來說，采用樹脂塞孔來進行PCB加工生產是非常實用的，它不僅能避免漏錫，提高產品性能，同時還能提高生產效率，為企業帶來更多的回報。