談及pcba好做么？就不得不提一下pcba加工表面組裝器件的特點。因為它的好做與否，直接關系到pcba的成功與否。

　　東莞市博遠電子有限公司的老師指出來，目前pcba在很多微型電子產品中得到了廣泛的使用，因為它的存在，往往會促進SMC和SMD向微型化的方向發展著。在哪些電子產品中的使用率高呢？像開關、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，有了pcba便是實現了片式化。下文，博遠電子則針對pcba好做么？pcba加工表面組裝元器件的特點來描述一下：

　　首先，pcba制作的過程中，在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器件的面積比傳統的元器件小很多,片式電阻電容已經由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm;隨著裸芯片技術的發展,BGA和CSP類高引腳數器件已廣泛應用到生產中。

　　然后，值得指出來的是SMT元器件直接貼裝在印制電路板表面,將電極焊接在smt元器件同一面的焊盤上。這樣,PCB印制電路板上通孔的周圍沒有焊盤,使印制電路板的布線密度大大提高。

　　再者，表面組裝技術不僅影響布線在印制電路板上所占面積,而且也影響器件和組件的電學特性。無引線或短引線,減少了元器件寄生電容和寄生電感,從而改善了高頻特性,有利于提高使用頻率和電路速度。

　　其次，形狀簡單,結構牢固,緊貼在pcb印制電路板表面上,提高了可靠性和抗震性;組裝時沒有引線打彎、剪線,在制造印制電路板時,減少了插裝元器件的通孔:尺寸和形狀標準化,能夠采取自動貼片機進行自動貼裝,效率高,可靠性高,便于大批量生產,而且綜合成本較低。

　　最后，從傳統的意義上來講,表面組裝元器件沒有引腳或具有短引腳,與插裝元器件相比,可焊性檢測方法和要求是不同的,整個表面組件承受的溫度較高,但表面組裝的引腳或端點與DP引腳相比,在焊接時可承受的溫度較低。

　　不過，不得不指出來的是pcba好做么？當然不好做了！表面組裝元器件也存在著不足之處。例如,密封芯片載體很貴,一般用于高可靠性產品,它要求與基板的熱膨脹系數匹配,即使這樣,焊點仍然容易在熱循環過程中失效;由于元器件都緊緊貼在基板表面上,元器件與PCB表面非常貼近,基板上的空隙就相當小,給清洗造成困難,要達到清潔的目的,必須要有比較良好的工藝控制。倘若你正在為這樣的問題而費盡心力時，不妨就考慮找我們東莞市博遠電子有限公司一下，相信你所有的難題都會迎刃而解。