提到pcba，相信很多人們都不陌生，它主要就是將PCB裸板來(lái)進(jìn)行元件的貼裝、插件，并且實(shí)現(xiàn)焊接工藝的過(guò)程，在pcba生產(chǎn)過(guò)程中必須要經(jīng)過(guò)多道程序才能夠保證生產(chǎn)完成，下面小編就來(lái)為大家簡(jiǎn)單介紹一下pcba加工流程。

  一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

  1、需要將錫膏從冰箱拿出之后進(jìn)行解凍處理，使用機(jī)器進(jìn)行攪拌，并且將其放置在鋼網(wǎng)上面，通過(guò)刮刀將錫膏印制在 PCB焊盤(pán)上。

  2、需要使用錫膏厚度檢測(cè)儀來(lái)對(duì)錫膏的厚度進(jìn)行檢測(cè)處理，這樣一來(lái)就能夠達(dá)到控制錫膏印刷效果的目的。

  3、需要將貼片元件放置在飛達(dá)上面，根據(jù)貼片機(jī)頭的識(shí)別來(lái)進(jìn)行PCB焊盤(pán)的安裝工作。

  4、需要把貼裝好的PCB板過(guò)回流焊，這樣的話會(huì)經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，從而讓膏狀的錫膏受熱變成液體，最終冷卻凝固完成焊接。

  5、進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，這樣可以測(cè)出板子的不良，不良的需要進(jìn)行返修。

  二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

  1、將插件的物料來(lái)進(jìn)行加工，然后將其安裝在PCB板子上。

  2、將裝好的板子經(jīng)過(guò)波峰來(lái)進(jìn)行焊接，就能夠完成焊接的過(guò)程。

  3、焊接完成以后，就需要將板子的引腳進(jìn)行剪角的處理，并且使用電絡(luò)鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。

  4、由于剛焊接過(guò)的板子都會(huì)比較臟，因此還需要進(jìn)行機(jī)器清洗來(lái)達(dá)到清潔的目的。

  5、最后是品質(zhì)檢查，不合格的產(chǎn)品是需要進(jìn)行返修的，合格的產(chǎn)品可以進(jìn)行下一道工序。

  三、 Pcba測(cè)試環(huán)節(jié)

  在進(jìn)行pcba測(cè)試的時(shí)候，可以根據(jù)測(cè)試環(huán)節(jié)，將其分為ICT測(cè)試，老化測(cè)試，fct測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試等多個(gè)測(cè)試。

  所有的成品都必須要經(jīng)過(guò)這些測(cè)試以后才能夠進(jìn)行后續(xù)的產(chǎn)品包裝，而pcba測(cè)試作為一項(xiàng)重要的測(cè)試而進(jìn)行存在的，能夠根據(jù)不同客戶的需求，不同產(chǎn)品的特征來(lái)進(jìn)行測(cè)試，它的測(cè)試手法都是有針對(duì)性的。比如說(shuō)ICT測(cè)試主要就是通過(guò)對(duì)原器件的一些焊接情況進(jìn)行測(cè)試，還有就是對(duì)線路的通斷情況來(lái)進(jìn)行測(cè)試，而FCT測(cè)試就是通過(guò)對(duì)于它的輸出參數(shù)以及輸入?yún)?shù)進(jìn)行測(cè)試，查看一下這些參數(shù)是否符合要求。

  四、成品組裝

  對(duì)于測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題的pcba板子連接外殼進(jìn)行組裝，就能夠直接聯(lián)系物流公司進(jìn)行出貨了

  pcba加工流程大概就如此了，由于生產(chǎn)是環(huán)環(huán)相扣的，一環(huán)連著一環(huán)，如果一環(huán)當(dāng)中出現(xiàn)了問(wèn)題，那么就會(huì)造成整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題，所以說(shuō)在進(jìn)行流程加工的時(shí)候，一定要對(duì)各個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)加控制，避免出現(xiàn)問(wèn)題。