在關于“PCB板克隆抄板方法”方面問題的解答可不是人人都能做得到的，只有一家單位的技術人員才有資格回答這個問題，畢竟沒有實踐就沒有發言的道理大家都是清楚的，而專業的技術人員可以根據自己多年的經驗來回答大家的困惑，特別是對于那些做工程師的人而言，有關于PCB板克隆抄板方法論點總是會說出一套又一套。而東莞市博遠電子有限公司也擁有著多名具有多年工作經驗的工程師，他們可以針對大家的問題第一時間內給出解答，特別是像這種PCB板克隆抄板方法方面的老生常談的問題。

　　PCB板克隆抄板實際上就是一種逆向工程，它在操作的過程中需要把元件拆下來并制作成為BOM清單，進而對空板進行一番掃描，有效的實現電子產品的克隆和復制。針對PCB板克隆抄板方法且看下文觀點：

　　一、準備工作。拿到一塊完好的電路板，在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像。建議分辨率的使用能夠高一些。

　　二、拆卸元件。拆卸的工作可不是誰都能做的，畢竟它還是需要一些技術能力和操作經驗的。利用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。在拆卸的過程中需要一邊記錄，還需要確保拆卸沒問題。

　　三、表面余錫清除。這點工作是怎么做的呢？博遠電子技術人員告訴您，借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

　　四、PCB板克隆抄板方法之實時操作。表層圖像掃描之后，往往可以被定性為頂層與底層，而在進行轉換的過程中，需要把各類元件封裝好才行，直至封裝好之后就可以針對相應的位置來調整一下字符、字體、字號大小、位置等等，要不然下一步工作就會顯得舉步維艱。

　　五、合圖。合圖是一個什么樣的概念呢？它在PCB板克隆抄板過程中擔當著一個怎樣的地位呢？操作的過程中，需要合理地將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線即可。并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就可以了。

　　六、檢查。一個完善的檢查方法將直接影響到PCB板克隆抄板方法的成功是否，只不過整個過程中離不開對圖像處理軟件的應用，要不然無法做到百分百的精確判斷。

　　一般情況下，通過了上述的一套流程之后，抄板工作算是進行完成了，而一塊抄板也因此誕生了，只是為了讓效果更棒，就需要對抄板進行測試，測試工作含有對電子技術性能的判斷，只有這一步工作也做好，那才算是真正完成了這一系列的工作。