在pcb抄板設計中會涉及到很多部分，各個部門所需要遵循的原則各不相同，今天，小編以散熱為例，為大家詳細說一下，在pcb抄板設計中散熱設計需要遵循什么原則，感興趣的朋友可以一起來了解并探討一下。

  一、在pcb抄板設計中，一定要從利于散熱的角度出發去設計思考，要確保PCB板安裝的簡易，板間距要符合規定要求，不能超過2cm。對于使用自由對流空氣冷卻的設備，工程師需要將其按照縱長方式進行排列，如果是強制空氣冷卻設備，則以橫向長方式排列的方式來進行排列。

  二、在同一塊電路板上的所有器件安裝必須要按照散熱程度、發熱量大小等因素進行排序，要將發熱量少、耐熱性差的元器件放在冷卻氣流上面，發熱量大、耐熱性比較好的元器件則放在冷卻氣流的下面，這樣不僅能讓元器件及時散熱，同時還能避免其因熱量過大而損耗，提高元器件的使用時間和性能。

  三、在pcb抄板設計中，當進行水平方向設計之時，必須要保證大功率元器件靠近PCB板的邊緣，并以此為參考進行布置，確保傳熱路徑的最小化；當進行垂直方向設計之時，要確保大功率元器件盡可能靠近PCB板的上面，減少其對其他元器件的影響。這樣做的原因很簡單，元器件在工作之時都會產生極大的熱量，這些熱量不僅會對自身產生影響，對其他元器件也會產生影響，因而在pcb抄板設計過程中，工程師都會格外注意熱量的平衡，即散熱問題。這樣既能保證電路板正常使用，也能確保元器件的使用壽命，保證電子產品的最終使用效果和用戶體驗。

  四、如果是溫度比較敏感的元器件，設計師需要將其安置在溫度最低區域，例如設備的底部等，如果是多個元器件則要進行交錯布局，但要注意布局過程中的線路分布，要避免交叉，以免產生不必要的問題。

  五、在pcb抄板設計中還要注意空氣的流動路徑，要合理安排元器件、印制電路板，避免出現某個區域出現較大空隙或空間的情況，要以合理的排列方式來降低印制電路的問題，保證電路板使用效果。

  關于pcb抄板設計中散熱需要遵循的原則，本文就和大家分享這些，希望能為大家帶來有效參考。在文章的最后，需要提醒大家一點的是，散熱設計關系到電路板的使用效果和用戶體驗度，必須要在pcb抄板設計期間將其解決掉，否則后患無窮。