在今天，我們只要討論到pcba時，就不得不提一下pcba組裝方面的知識點。要知道，pcba組裝的怎么樣將直接決定著產品自身的成本，制造產品自生的質量等等，由此可見，這是一項重且繁瑣的工作。

　　東莞市博遠電子有限公司的工作人員指出來，pcba組裝所追求的就是高質量，低成本的目標。當然了，只有大家全方位地認識到這一點，那么才能夠更加全面的掌握，更系統的了解pcba組裝方面的內容。

　　不過在進行pcba組裝工作之前，需要解決了解制造性方面的問題，特別是對于一些硬件設計材料明細表上面的具體的元器件數量的掌握，封裝組裝方式的確定等有一個全方面的掌握才行，特別是要了解它的工藝路徑設計，并且在掌握了它的焊接工藝之后才可以真正的，有效的對元器件實現布局，要不然你無法知道它的一些數據值，更加不清楚下一步是怎么進行設計操作的。

　　pcba組裝的出發點一般是從以下幾個方面開始的，對此博遠電子會同大家詳細說明一下的：

　　要知道封裝一直以來都是可制造性設計的依據和出發點，其時在pcba組裝的過程中，不難看出來封裝是以工藝路徑、元器件布局作為依據的，而且這當中更是包含了焊盤、元器件的間距、鋼網開窗等，它們的工作都是圍繞著封裝進行的，而且它們同設計間的關系更是緊密相連的，是密不可分的。

　　pcba組裝過程中，焊接方法更是決定著元器件的布局。由于每一種焊接方法均會對元器件的布局有自己的要求，像大家所知曉的波峰焊接片式元件，其往往都需要針對它的長方向和傳送方向進行一番了解，特別是間距的掌握更是至關重要的，至少要保證間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度，千萬不要小瞧這一丁點小因素，殊不知它的存在有著特別重要的影響，對這方面技巧的掌握更是對后來的操作起著基礎性的作用。

　　pcba組裝過程中還需要掌握好焊盤同鋼網開窗的匹配性，畢竟封裝的工藝特性將直接決定著焊膏量和分布，目前，封裝、焊盤、鋼網三者之間都是互相關聯和影響的，而且焊盤和引腳結構更是決定著焊點的形貌，同樣也直接決定著吸附熔融爆料的能力，而這個過程中就需要合理地聯想到鋼網的開窗和封裝需求。

　　pcba組裝的可制造性的設計與工藝本就有著密切的關系，良好率更是同這些因素是相關的。畢竟，可制造性設計為高質量的制造提供著特別有力的條件，更是質量管理過程中無法忽略的一個方面，也是決定著質量的重要理由之一，所以大家必須要合理的了解pcba組裝之間的邏輯關系，更是要清楚可制造性設計的內在的聯系體現才行，要不然很難做到pcba組裝一體化的操作，更無法為后續工作服務。