一個(gè)小小的線(xiàn)路板上面布滿(mǎn)了各種各樣的元器件，而這項(xiàng)工作的前提條件應(yīng)當(dāng)是pcb設(shè)計(jì)工作的有效進(jìn)行，如果想要足夠小，足夠好時(shí)，那么就應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)拼版pcb設(shè)計(jì)，這么做不但可以避免板材的浪費(fèi)，還能夠降低成本，可是為了達(dá)到實(shí)現(xiàn)目的，有哪些問(wèn)題要注意呢？詳情且看下文：

東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的技術(shù)人員指出來(lái)，為了有效地實(shí)現(xiàn)pcb設(shè)計(jì)拼版工作，需要針對(duì)性地設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。下面就一一來(lái)概括下。

　　第一點(diǎn)是pcb設(shè)計(jì)拼版外形。我們從大意上講，pcb設(shè)計(jì)拼版樣時(shí)，外框需要采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，只有這樣才可以確定它不受到變形的影響；同樣，pcb設(shè)計(jì)時(shí)，拼板的寬度也有限制，最好是能夠≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm；除此之外，pcb設(shè)計(jì)的外形應(yīng)當(dāng)盡量接近于正方形才可以。

　　第二點(diǎn)是pcb設(shè)計(jì)時(shí)的V型槽。開(kāi)V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。除此之外，V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　第三點(diǎn)是pcb設(shè)計(jì)的Mark點(diǎn)。在設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，一般情況下定位點(diǎn)的周?chē)鷳?yīng)當(dāng)預(yù)留出大于1.5毫米的無(wú)阻焊區(qū)；除此之外，用來(lái)幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱(chēng)基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置；分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線(xiàn)路板對(duì)角相應(yīng)位置。還有值得一提的是對(duì)于引線(xiàn)間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。

　　第四點(diǎn)是pcb設(shè)計(jì)時(shí)的工藝邊。大家要清楚地了解道拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線(xiàn)路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

　　第五點(diǎn)是板上定位孔要合理有效。在pcb設(shè)計(jì)的過(guò)程中，往往用于線(xiàn)路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。特別是一些大的元器件一定要事先預(yù)留好定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

　　想要做好一個(gè)pcb設(shè)計(jì)者的工作，那么就一定要合理地運(yùn)用好拼版設(shè)計(jì)，同樣還要綜合一下生產(chǎn)的因素，只有做到方便加工，才可以提高生產(chǎn)時(shí)的效率，才能夠把生產(chǎn)成本降低下來(lái)，由此能夠看出來(lái)這方方面面的細(xì)節(jié)是何等的重要。