一個小小的線路板上面布滿了各種各樣的元器件，而這項工作的前提條件應當是pcb設計工作的有效進行，如果想要足夠小，足夠好時，那么就應當實現拼版pcb設計，這么做不但可以避免板材的浪費，還能夠降低成本，可是為了達到實現目的，有哪些問題要注意呢？詳情且看下文：

東莞市博遠電子有限公司的技術人員指出來，為了有效地實現pcb設計拼版工作，需要針對性地設計Mark點、V型槽、工藝邊。下面就一一來概括下。

　　第一點是pcb設計拼版外形。我們從大意上講，pcb設計拼版樣時，外框需要采用閉環設計，只有這樣才可以確定它不受到變形的影響；同樣，pcb設計時，拼板的寬度也有限制，最好是能夠≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm；除此之外，pcb設計的外形應當盡量接近于正方形才可以。

　　第二點是pcb設計時的V型槽。開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。除此之外，V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　第三點是pcb設計的Mark點。在設置基準定位點時，一般情況下定位點的周圍應當預留出大于1.5毫米的無阻焊區；除此之外，用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。還有值得一提的是對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。

　　第四點是pcb設計時的工藝邊。大家要清楚地了解道拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

　　第五點是板上定位孔要合理有效。在pcb設計的過程中，往往用于線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。特別是一些大的元器件一定要事先預留好定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

　　想要做好一個pcb設計者的工作，那么就一定要合理地運用好拼版設計，同樣還要綜合一下生產的因素，只有做到方便加工，才可以提高生產時的效率，才能夠把生產成本降低下來，由此能夠看出來這方方面面的細節是何等的重要。