回流焊爐溫曲線是什么？對于行業外的人而言，看到于等于看的是“天書”，因為腦回路是空的，根本不知道它具體指什么？但術業有專攻，對于行業內的人而言，回流焊爐溫曲線的了解可謂是最基本的知識要點，下面，就由東莞市博遠電子有限公司的專業工程師來概括一下回流焊爐溫曲線。

    何為回流焊爐溫曲線？其時它是由多個回流焊爐的多個參數共同作用而成的結果，縱然它受方方面面的因素影響，但是當中起著決定性因素的參數莫過于傳送帶的速度和溫區的設定溫度，它們所起著的作用也是不同的。

    東莞市博遠電子有限公司的專業工程師指出來，傳送帶的速度往往會直接決定著各類印刷電路板暴露在每一個溫區的持續的時間，要知道增加持續時間之后可以讓線路板上的每個元器件的溫度更加接近于該溫區的設定溫度，除此之外，每個溫區所需要持續的時間其總和又會決定著整個回流過程中的處理時間。

    除了知道回流焊爐溫曲線的決定性作用外，但是該曲線圖的講解卻并非人人都熟知。我們從下圖中不難看出來當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻區，使焊點凝固，完成了整個回流焊接過程。

知道了回流焊爐曲線的闡述意思，那么它的作用究竟是什么呢？意義又表現在何處呢？東莞市博遠電子有限公司的相關工程師指出來回流焊爐溫曲線是保證焊接質量的關鍵，實際爐溫曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另方面，焊錫膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。

峰值溫度般設定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置在205℃～230℃左右），回（再）流時間為10s～60s，峰值溫度低或回（再）流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回（再）流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚損壞元器件和PCB。

    通過上文中東莞市博遠電子有限公司帶來的講解，由此可以十分清楚的知曉，回流焊爐溫曲線的原理也直接決定著目前市場上大小回流焊，而且其型號也是多種多樣，其游覽區更是不同，不同的區間決定著不同的焊接效果。