毫無疑問，pcba加工效果想在達到百分百的完美，想要達到最佳的狀態(tài)時，那么自然是離不開清洗的環(huán)節(jié)的。可是pcba加工清洗卻沒有想象中的那么容易，當前pcba加工清洗受哪些方面的影響呢？下面東莞市博遠電子有限公司就同大家說明一下：

　　pcba加工清洗時需要對機理進行清洗，需要選購恰當?shù)那逑磩枰褂谜_的清洗方法，要不然很難達到最佳的清洗效果，同樣，pcba加工清洗的過程中還會涉及到方方面面的工藝參數(shù)，要不然就很難保障后續(xù)工作的順利進行。

　　pcba加工清洗效果同自身的PCB設計有關系。怎么說呢？只有在設計的時候多考慮一下元器件下面設置的電鍍通孔才好，特別在波峰焊的情況下，焊劑往往都是要通過設置在元器下方的電鍍通孔流到SMA的表面或者是下方，這種情況下無疑會給pcba加工清洗工作帶來麻煩，同樣pcb設計時還需要匹配好寬度和厚度，只有這樣才能夠有效的增加它的抗變形能力，避免清洗時的難度，也可以有效的避免焊接過程中產(chǎn)生的微裂和皺褶。

　　pcba加工清洗效果的好壞當然也同元器件的類型和排列脫離不開關系。如今，我們大家所接觸到的pcba加工時的元器件都是在往輕小型、輕薄型的方向發(fā)展著，這也就使得從SAM上去除劑剩余物變的越來越困難，也會阻礙著清洗劑的替換同滲透，特別是在SMD四周都有引線時，會令焊后的清洗操作變的越來越困難。本生，元器件的類型與排列方式的不妥當性會令清洗溶劑表面的流動性、速度性、均勻性都有著巨大的影響，要想保證pcba加工時的清洗效果就一定要特別注意這一點。

　　pcba加工清洗的效果當然也同再流焊工藝和焊后的停留時間有關系，要知道再流焊工藝對清洗的影響主要表現(xiàn)在預熱和再流加熱的溫度及其停留時間上，也就是再流加熱曲線的合理性。如果再流加熱曲線不合理，使SMA出現(xiàn)過熱，會導致焊劑劣化變質(zhì)，變質(zhì)的焊劑清洗很困難。焊后停留時間是指焊接后組件進入清洗工序之前的停留時間，即工藝停留時間。在此時間內(nèi)焊劑剩余物會逐漸硬化，以至于無法清洗掉，因此，焊后停留時間應盡可能短。對于具體的SMA，必須根據(jù)制造工藝和焊劑類型確定允許的最長停留時間。

　　pcba加工清洗的效果還與焊劑的類型是相關的，如果挑選不適合，就會令清洗劑里面的剩余物變的更加困難，所以清洗工藝都是有等級的，只有綜合性的全面考慮才能夠讓它的潔凈等級達標，至少是滿足pcba加工時的清洗標準。

　　pcba加工清洗受哪些方面的影響？其時除了上面介紹的幾點外，它還同噴淋壓力和速度有關系，畢竟清洗潔凈度本就是一個十分復雜的問題，自然是需要注意到方方面面，只有這樣才可以讓它的清潔度得到保證。