在介紹pcba加工工藝之前，我們先說一下什么是pcba。Pcba即是在裸板上進行各大元器件的貼裝、插件并且實現焊接工藝的過程。而pcba加工的途中需要一道道工藝的承上啟下操作才可以實現。下文則針對PCBA加工工藝簡要闡述下：

　　其實pcba工藝中有多種加工工藝，包括SMT、THT和SMT/THT混合組裝，東莞市博遠電子有限公司建議優選面SMT加工工藝。

　　單面SMT（單面回流焊接技術）此種工藝比較簡單。pcba加工時，典型的單面SMT，其PCB主要一面全部是表面組裝元器件。根據我公司實際情況，可以將單面SMT概念略微放寬一些，這是什么意思呢？其時就是讓PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接溫度要求和通孔回流焊接條件的THT元器件，采用通孔回流焊接技術焊接這些THT元器件，另外考慮到節省鋼網，也可以允許在有少量SMT元器件采用手工焊接。

　　手工焊接SMT元器件的封裝要求嚴格，同樣需要按照制定的數據規范進行操作。具體要求如下：引線間距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式電阻、電容的封裝尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面陣列器件。也可以手工焊接少量THT元件。pcba加工工藝為：錫膏涂布——元器件貼裝——回流焊接——手工焊接二、單面SMT+THT混裝（單面回流焊接，波峰焊接）此類pcba加工工藝是一種常用的加工方法，因此在PCB布局時，盡可能將元器件都布于一面，這么做的目的無疑可以減少加工環節，提高生產效率。

　　但是實際情況還有待評估，pcba加工工藝方案還要視現實情況進行調整，怎么說呢？

　　1.、pcba加工工藝就根據客戶Gerber文件和BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。

　　2.、作開始之前必須要盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。

　　3、我們的PCBA工程師需要進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤。要知道PCBA加工工藝是要根據SMT工藝進行的，要不然無法制作激光鋼網。

　　4、PCBA加工工藝在進行錫膏印刷時，需要確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性。

　　5、通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測

　　6、設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接。

　　7、同時pcba加工工藝時需要經過必要的IPQC中檢。

　　8、PCBA加工過程中，DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。

　　9、剪腳、后焊、板面清洗等都是PCBA加工時離不開的爐后工藝。

　　10、離不開QA的全面檢測，只有這樣才可以確保pcba加工工藝品質。

　　廣東東莞博遠電子有限公司技術實力雄厚，擁有著大批的經驗豐富的精英人士，能夠熟練的運用市場上的pcb軟件，自有SMT貼片廠，致力于工業級電子領域提供精益、可靠、便捷的產品實現服務。