電路板已然是電子工業中的重要部件之一，幾乎我們接觸到的每一個電子設備，小到手表、手機、電子設備到一些軍工行業，只要有集成電路就離不開電路板這樣的產品，而且電路板上面的元器件亦是如此。

　　在進行克隆電路板的過程中，需要合理的對電路板的復雜程度進行一下評估，舉個簡單的例子說明一下，實際情況需要銅線疏密就合理分配，線路多少同價格相關。而PCB原理圖的生成則與電路板上面的線路連接脫離不開關系，只有這般才能夠通過人工或者機器來進行采集，做到電腦里面形成PCB文件，而然后把PCB文件送到電路板的工廠當中，制作出更多的線路板來。

　　怎么克隆電路板？電路板抄板這項工作實際上便是指克隆、仿制技術，而且這個過程不是單一性的，它還包含有改板、對產品數據進行提取、對模型進行仿制的工作，要不然是很難實現整套電路板克隆時的所有的技術過程。

　　怎么克隆電路板？具體的做法有嗎？大千世界，無奇不有，各種各樣的看觀都存在著，必然就會有人覺得上述的內容太過復雜，特別是一些門外漢，根本就看不懂，他們想直截了當的知曉這項克隆電路板工作是如何進行的？且看下文詳解：

　　一：拆元器件做準備工作。拆的時候記錄備份當然至關重要。先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細拍照記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。并對每一步進展記錄，拆下較高的元件之后剩下的是SMT貼片及一些較小的元件，此時再進行再次掃描，根據板子精密程度選用分辨率高的掃描機器。

　　二：制作清單。根據抓下來的元器件來制作BOM清單。整個過程中包含有位號、封裝、型號、數值等，記錄這些項目到表格上面去就好了，這項工作做完之后需要輸入到才算是完成了。

　　三：在進行克隆電路板工作時，所有的準備前事項要進行起來。該借用的工具要使用起來，該準備的輔助材料要準備起來，只有萬事俱備，這項工作才好進行。

　　四：便是抄板進行時。抄板工作進行的過程同掃描表層圖像有著必然的關系。掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。

　　當我們的工作進行到了這一步之后，基本上克隆電路板這項工作差不多可以結束了，可是在博遠電子看來，最后一步還沒有完結，檢查工作沒有做好就沒有辦法保證這塊抄板的整體質量，合理的利用圖像處理軟件，并結合之前介紹的幾款抄板軟件來進行測量，做到100%的精準判斷才是至關重要的點。