有需求就一定有市場，現(xiàn)如今社會面對于各種各樣的智能產(chǎn)品、電子產(chǎn)品需求量越來越大，所以對于電路板的需求量也是非常大的。而為了滿足大量的電路板生產(chǎn)時，便需要進行電路板克隆開發(fā)才可以，要不然大批量的研發(fā)會耗費大量的人工成本和研發(fā)成本，那么，電路板克隆開發(fā)方法有哪些？

    下面就跟隨著東莞市博遠電子有限公司小編步伐了解一下：

    電路板克隆開發(fā)方法第一步：掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。掃描工作非常重要，也是基礎(chǔ)，只有基礎(chǔ)打好了，后續(xù)的工作才會變的更簡單一些。

    電路板克隆開發(fā)方法第二步：因為電路板克隆開發(fā)軟件不同，所以不同的單位使用的軟件也不一樣，但大抵上的功能還是差不多的。我們需要點擊點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。而后再進行放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線，說的更加通俗一點便是像小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。

    電路板克隆開發(fā)方法第三步：再次需要點擊“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖，并且重復(fù)上述的步驟，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上，此時此刻需要特別注意一下就是同一張PCB板，需要保持孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

    電路板克隆開發(fā)方法第四步：頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，就像是一些家庭中家長教育孩子描圖一樣的道理，稍加努力便能夠描出底層的線路。再點“保存”，那么這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

    電路板克隆開發(fā)方法第五步：點“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)，最終可以得到大家司空見慣的電路板

    不過介紹到這里，東莞市博遠電子有限公司技術(shù)人員特別提醒一下，在電路板克隆開發(fā)方法研究的途中需要把關(guān)一些細節(jié)。

    1、記錄好元器件的型號。畢竟想要達到抄板的目的，那么就必須在收到原努電路板后把所有的元件逐一標注在原始電路板上，把關(guān)一下位置和方向，有一個詳細的記錄，必要時用照片記錄，也可以防止后面出差錯。

    2、組件的移除。一旦電路板的模型注冊完成之后便需要把組件進行移除，而且還要清潔好每一個部件的組成，以保證放在掃描儀下面得到清晰的圖像。

    3、博遠電子工程師指出來畫布對比度要調(diào)整好，怎么說呢？只有把畫布的對比度進行強烈的對比，以得到最終清晰的圖像。

    電路板克隆開發(fā)方法有哪些？綜合上述的內(nèi)容，不管在做哪一個步驟時都需要把關(guān)好細節(jié)，要不然會給后續(xù)的批量生產(chǎn)工作帶來不必要的麻煩。